产品技术特点
惠和硅溶胶凭借大比表面积、多种改性技术以及定制化解决方案，针对不同应用场景，为纸张行业提供高效且可靠的解决方案。

1.较大比表面积，有效增强助留助滤性能：
相较于常规硅溶胶，造纸湿端专用产品需在保持胶体稳定性的基础上提供更高比表面积，才能与纤维和填料形成有效絮聚，从而提升保留效率与脱水速度。
惠和解决方案

HS-515 系列硅溶胶通过小粒径与高比表面积，有效增强细小纤维与灰分的絮凝保留，提升脱水速度、干燥效率和灰分留着率，从而提高纸机运行稳定性与整体产能表现

依托强大的研发与制造能力，惠和可提供多项关键指标的定制化调控，协助客户精准匹配应用体系，提升产品一致性与最终使用性能。