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纳米级硅溶胶应用于电子抛光CMP磨料抛光液
- 品牌:广东惠和
- cas:112926-00-8
- 价格: ¥8/千克
- 发布日期: 2024-04-08
- 更新日期: 2024-11-08
产品详请
EINECS编号 | |
品牌 | 广东惠和 |
货号 | |
用途 | 抛光液 |
英文名称 | |
型号 | |
CAS编号 | 112926-00-8 |
别名 | 二氧化硅水溶液 |
分子式 | mSiO2·nH2O |
硅溶胶广泛用作3C产品和晶圆、芯片、半导体等精密电子元器件生产的研磨材料。硅溶胶的超细胶粒能够有效地抛光表面,确保平整度,同时最小化表面缺陷。
磨料载体:
硅溶胶作为磨料的主要载体,在抛光过程中提供磨料的分散和固定,并在抛光过程中释放磨料以实现材料的研磨和去除。
控制抛光速度:
硅溶胶的粒径分布可以影响抛光速度和表面质量。通过调整硅溶胶的粒径及相关参数,可以实现对抛光速度的 控制,提高生产效率。
表面质量改善:
硅溶胶胶粒的细小尺寸有助于填补微小的表面缺陷,提高抛光的表面质量。它能够平滑表面、去除划痕和瑕疵,实现更光滑和均匀的表面。
控制抛光压力:
硅溶胶作为抛光液中最主要成分,可以调节抛光液的黏度和流动性,从而控制抛光时的压力。适当的抛光压力有助于提高抛光的速率,同时避免划伤或其他抛光缺陷,实现抛光效率和抛光质量的平衡。
热稳定性:
硅溶胶具有良好的热稳定性和耐热性,它能够在研抛过程中保持研抛介质温度的基本稳定,减少热应力对设备和产品的影响,并提供持久的抛光性能。
优势:
1.超高纯度硅溶胶以降低污染和表面缺陷的风险
2.大胶粒尺寸的硅溶液以实现更好的抛光速度并保证产品的表面质量