在CMP中的关键功能

1.提供磨料

纳米级无定形二氧化硅颗粒作为抛光液中的核心磨料，粒径可控、硬魔适中，能够温和去除表面损伤层，保障品图表面质量与平坦度。

2.机械协同效应
硅溶胶颗粒在抛光垫与工件表面之间形成持续的机械摩擦，同时表面化学反应可促进材料溶解和去除，从而在保持低缺陷的前提下实现高效抛光。

3.可控抛光速率

通过调节硅溶胶粒径、浓度和分散体系，可 控制材料去除速率，在满足不同工艺要求的同时兼顾平坦化效率与表面缺陷控制。

产品技术特点

江门惠和永晟硅溶胶具有体系稳定，定制化服务等优势，针对不同抛光场景，抛光体系做出解决方案，满足复杂工艺需求。

1.高纯度低杂质，保障精密抛光

抛光液中金属离子或有机残留会引发器件漏电、失效或表面二次损伤

解决方案：用高绝硅溶股体系，显著降低金属杂质与有机污染;颗粒亲水性好、不暴残留、易清决，有效降低器件失效与请洗二次损伤风险。

2.可控粒径与稳定分散，兼顾高效与低缺陷

颗粒过大或团聚会导致划痕与凹坑，降低良率;颗粒过小或分散性差会导致抛光效率不足

解决方案：窄粒经分布、适中硬度及高稳定分散体系，实现“高去除速率+低缺陷”平衡，同时减少大颗粒鼓阻风险并延长抛光液寿命。

3.关键指标可控，满足多场景抛光需求

不同材料、不同工艺对抛光速率、缺陷控制和清洗性能要求差异大。

解决方案：通过粒径、浓度与表面改性等性能定制，实现关键指标可控，提升硅溶胶与不同添加剂的兼容性，以适配不同的抛光场景和抛光工艺体系。